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富士红胶
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo NE系列Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。■ Seal-glo NE3000Ｓ■ 特征Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发
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2010-03-30 |
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千住锡膏
■典型錫膏之製品規格 保存期限長 印刷或針筒型的吐出性佳
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2010-03-30 |
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富士红胶
產品簡介 富士红胶NE8800K/T,NE3000S屬單組份，受熱後快速固化的環氧膠粘劑。它的優良觸變性能和無空氣狀態使之非常適用於高速SMT 貼片機刮膠及点胶工藝，並具有良好的膠點形狀控制。產品特性：1、非常寬的應用範圍，下膠順暢，無拖尾塌陷現象。2、對於各種表面貼裝元件，可裝得安全的濕強度和固化強度。3、具有優良的低溫固化性。4、極低的吸濕性和高的存貯穩定性。5、固化後的焊錫耐熱性：＞sec at 260℃
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2010-03-30 |
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有铅锡膏
含铅焊锡膏系列 型号 309A 309B 309C 309D 309E
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2010-03-20 |
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